Mechanical Properties of Cu Electroplated in Supercritical CO2 Emulsion Evaluated by Micro-Compression Test

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Mechanical Properties of Cu Electroplated in Supercritical CO2 Emulsion Evaluated by Micro-Compression Test

著者

和文:	木梨光, 名越貴志, TSO-FU MARK CHANG, 里達雄, 曽根正人.
英文:	Hikaru Kinashi, Takashi Nagoshi, Tso-Fu Mark Chang, Tatsuo Sato, Masato Sone.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Microelectronics Engineering

巻, 号, ページ

Vol. 121 pp. 83-86

出版年月

2014年5月1日

出版者

和文:
英文:	Elsevier

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: