Micro-Bending Testing of Electrodeposited Gold for Applications as Movable Components in MEMS Devices

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Micro-Bending Testing of Electrodeposited Gold for Applications as Movable Components in MEMS Devices

著者

和文:	浅野啓介, Tang Hao-Chun, 陳君怡, 名越貴志, Chang Tso-Fu Mark, 山根大輔, 町田克之, 益一哉, 曽根正人.
英文:	Keisuke Asano, Hao-Chun Tang, Chun-Yi Chen, Takashi Nagoshi, Tso-Fu Mark Chang, Daisuke Yamane, Katsuyuki Machida, Kazuya Masu, Masato Sone.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Microelectronic Engineering

巻, 号, ページ

Vol. 180 pp. 15-19

出版年月

2017年6月1日

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

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DOI