III-V/Siハイブリッド部分直接接合における非破壊接合状況確認法の提案

論文・著書情報

タイトル

和文:	III-V/Siハイブリッド部分直接接合における非破壊接合状況確認法の提案
英文:	Non-destructive confirmation method of bonding situation for III-V/Si hybrid partial direct bonding

著者

和文:	白柳, 菊地健彦, 鈴木純一, 永坂久美, 西山伸彦, 八木英樹, 雨宮智宏, 荒井滋久.
英文:	Liu Bai, Takehiko Kikuchi, Junichi Suzuki, Kumi Nagasaka, Nobuhiko Nishiyama, Hideki Yagi, Tomohiro Amemiya, SHIGEHISA ARAI.

言語

Japanese

掲載誌/書名

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巻, 号, ページ

出版年月

2018年3月

出版者

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会議名称

和文:	応用物理学会春季学術講演会
英文:	The 65th JSAP Spring Meeting, 2018

開催地

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