ハイブリッド集積に向けたAr-FAB表面活性化接合法のInP/Si接合特性の検討

論文・著書情報

タイトル

和文:	ハイブリッド集積に向けたAr-FAB表面活性化接合法のInP/Si接合特性の検討
英文:	Investigation of InP/Si bonding characteristics of Ar-FAB surface activated bonding for hybrid integration

著者

和文:	永坂久美, 鈴木純一, 御手洗拓矢, 王雨寧, 雨宮智宏, 西山伸彦, 荒井滋久.
英文:	Kumi Nagasaka, Junichi Suzuki, Takuya Mitarai, Yuning Wang, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai.

言語

Japanese

掲載誌/書名

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巻, 号, ページ

出版年月

2018年3月

出版者

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会議名称

和文:	応用物理学会春季学術講演会
英文:	The 65th JSAP Spring Meeting, 2018

開催地

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