Ultra-high Strength in Electroplated Nanocrystalline Au-Cu Alloys Evaluated by Micro-Compression Tests for MEMS Devices

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Ultra-high Strength in Electroplated Nanocrystalline Au-Cu Alloys Evaluated by Micro-Compression Tests for MEMS Devices

著者

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Nano Engineering and Microsystem Technology Conference, Taiwan

巻, 号, ページ

出版年月

2018年6月1日

出版者

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会議名称

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英文:	The 2nd Taiwan-Japan Joint Symposium in Taiwan, by The study group of the Integrated MEMS of JSAP & Nano Engineering and Microsystem Technology Conference, Taiwan

開催地

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英文:	Taipei