XFEM based transient dynamic fracture analysis in multifield coupled smart materials

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	XFEM based transient dynamic fracture analysis in multifield coupled smart materials

著者

和文:	BUI TINH QUOC.
英文:	Tinh Quoc Bui.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2014年10月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	Proceedings of the Society of Engineering Science 51st Annual Technical Meeting, Purdue University, USA

開催地

和文:
英文:	Purdue University, USA