Dielectric Properties of Insulating Materials for Printed Circuit Boards at mm-Waves

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Dielectric Properties of Insulating Materials for Printed Circuit Boards at mm-Waves

著者

和文:	香西将樹, T. Ogiwara, 西方敦博, K. Fukunaga.
英文:	M. Kouzai, T. Ogiwara, A. Nishikata, K. Fukunaga.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	2006 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena

巻, 号, ページ

pp. 198 - 201

出版年月

2007年2月20日

出版者

和文:
英文:	IEEE

会議名称

和文:
英文:	2006 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena

開催地

和文:
英文:	Kansas City