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論文・著書情報


タイトル
和文:ペプチド修飾層の設計によるポリエーテルイミドフィルムとチタン基板の接着性向上 
英文: 
著者
和文: 鍋谷真子, 家高佑輔, 飯島一智, 澤田敏樹, 芹澤武, 橋詰峰雄.  
英文: 鍋谷真子, Yataka Yuusuke, 飯島一智, Sawada Toshiki, Serizawa Takeshi, 橋詰峰雄.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文: 
英文: 
巻, 号, ページ        
出版年月 2018年9月19日 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文:第69回コロイドおよび界面化学討論会 
英文: 
開催地
和文:茨城 
英文: 

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