Thin Film Optical Characteristics of InP/Si Hybrid Wafers by Chip-on-Wafer Direct Transfer Bonding Technology

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Thin Film Optical Characteristics of InP/Si Hybrid Wafers by Chip-on-Wafer Direct Transfer Bonding Technology

著者

和文:	西山伸彦, 大平和哉, 白柳, Y. Kurita, H. Furuyama, M. Inamura, 渡邊壮一郎, T. Mitarai, K. Morita, 荒井滋久.
英文:	N. Nishiyama, K. Ohira, L. Bai, Y. Kurita, H. Furuyama, M. Inamura, T. Abe, T. Mitarai, K. Morita, S. Arai.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

p. MoP-D-13

出版年月

2019年5月19日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	Compound Semiconductor Week 2019

開催地

和文:
英文:	Nara