The Practical Material Challenges Involved in using the Topological Insulator BiSb in a Spin Transfer Device

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	The Practical Material Challenges Involved in using the Topological Insulator BiSb in a Spin Transfer Device

著者

和文:	B. York, PHAM NAM HAI, Q. Le, C. Hwang, NGUYEN Khang H D, HO HOANG HUY, 佐々木樹里行, X. Liu, S. Le, M. Ho, H. Takano.
英文:	B. York, P. N. Hai, Q. Le, C. Hwang, Nguyen H.D. Khang, Ho Hoang Huy, J. Sasaki, X. Liu, S. Le, M. Ho, H. Takano.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2021年8月19日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	The 32nd Magnetic Recording Conference (TMRC 2021)

開催地

和文:
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