TEM-PED を用いた TiN/Si3N4 接合界面における歪解析 | T2R2 東京科学大学リサーチリポジトリ

論文・著書情報

タイトル

和文:	TEM-PED を用いた TiN/Si3N4 接合界面における歪解析
英文:

著者

和文:	能川玄也, 高野俊, 沖代賢次, 岡本篤志, 磯部敏宏, 中島章.
英文:	Takashi Nogawa, 高野俊, 沖代賢次, 岡本篤志, Toshihiro Isobe, Akira Nakajima.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2023年3月10日

出版者

和文:
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会議名称

和文:	日本セラミックス協会2023年会
英文:

開催地

和文:	神奈川県
英文:

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