Development of Low-Loss and Low-Cost Air-Filled Transmission Lines based on Advanced Glass Wafer Packaging

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Development of Low-Loss and Low-Cost Air-Filled Transmission Lines based on Advanced Glass Wafer Packaging

著者

和文:	Jing Cai, 張淼, Daquan Yu, 廣川二郎.
英文:	Jing Cai, Miao Zhang, Daquan Yu, Jiro Hirokawa.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2024年4月

出版者

和文:
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会議名称

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英文:	Intl. Workshop Antenna Tech.

開催地

和文:
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