Deposition and evaluation of mechanical and antimicrobial properties of multilayered Cu-DLC films with segmented structure

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Deposition and evaluation of mechanical and antimicrobial properties of multilayered Cu-DLC films with segmented structure

著者

和文:	LI YUCHENG, 古賀千晶, 平田祐樹, 赤坂大樹, 金高弘恭, 大竹尚登.
英文:	Yucheng Li, Chiaki Koga, Yuki Hirata, Hiroki Akasaka, Hiroyasu Kanetaka, Naoto Ohtake.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2024年9月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	34th International Conference on Diamond and Carbon Materials

開催地

和文:
英文:	Dresden