国際会議発表 (査読有り)

• S. Kawakita, Y. Ishizaka, K. Fushinobu. A Thermal Conductivity Prediction Model for Composite Thermal Interface Materials using Copper Metal Foam, ASME InterPACK 2021, Proc. ASME InterPACK 2021, Oct. 2021.
• S. Kawakita, Y. Ishizaka, M. Teranishi, K. Fushinobu. Comparison between the theoretical, experimental and numerical of thermal conductivity of composite thermal interface materials using copper metal foam, ITherm 2020 Virtual, Proc. ITherm 2020 Virtual, May 2020.
• S. Kawakita, Y. Ishizaka, K. Fushinobu. Non-destructive Diagnosis of solder Joint Failure by Means of Thermal Resistance Measurement, ISTP30, Proc. ISTP30, No. ISTP165, Nov. 2019.

国内会議発表 (査読なし・不明)

• 石坂 祐樹, 寺西 美波, 伏信 一慶, 河喜多 心哉. オープンセル型銅フォームを用いた車載電子機器用複合放熱部材の熱伝導率評価, 日本機械学会熱工学コンファレンス2019, 日本機械学会熱工学コンファレンス2019講演論文集, No. B122, Oct. 2019.

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