国際会議発表 (査読有り)

• Wanlin Fu, Makoto Kimura, Kenichi Okada, Jun Sakai, Kazuya Masu. Design of High-Density Interconnects for High-Speed Transmission, The 57th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), pp. 352-356, Mar. 2007.

国内会議発表 (査読有り)

• 堺 淳, 高橋 久弥, 富 万林, 木村 実人, 岡田 健一, 益 一哉. ダイアゴナル配線を用いたプリント配線板の配線収容性と伝送特性, 電子情報通信学会 総合大会, pp. C-2-61, Mar. 2007.

国内会議発表 (査読なし・不明)

• 宮下一哉, 富万林, 伊藤浩之, 堺淳, 益一哉. 高速プリント基板配線のばらつき特性に関する評価, 電子情報通信学会シリコンアナログRF研究会, 電子情報通信学会シリコンアナログRF研究会, Vol. RF2008-1, p. 5, May 2008.
• 宮下一哉, 富万林, 伊藤浩之, 堺淳, 益一哉. 高速プリント基板配線の特性ばらつきに関する検討, 春季第55回応用物理学会, 春季第55回応用物理学会, pp. 28a-ZK-8, Mar. 2008.
• 富万林, 伊藤浩之, 天川修平, 堺淳, 益一哉. 異なる減衰特性を有する配線からの漏話を考慮した実効減衰量, 電子情報通信学会 総合大会, No. C-2-86, Sept. 2007.
• 富 万林, 木村 実人, 伊藤 浩之, 岡田 健一, 堺 淳, 益 一哉. ダイアゴナル構造を用いた高密度高速プリント基板配線の研究, 電子情報通信学会 総合大会, No. C-2-62, Mar. 2007.

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