Patent

• Takayuki Ohba. チップ放熱面積を拡大する方法と構造と製造方法. Patent. Published. 国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト. 2022/12/02. 特願2022-193837. 2024/06/13. 特開2024-080538. 2024.
• Takayuki Ohba. 積層チップおよび積層チップの製造方法. Patent. Published. 国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト. 2022/10/25. 特願2022-171014. 2024/05/10. 特開2024-062874. 2024.
• Takayuki Ohba. 半導体装置および半導体装置の製造方法. Patent. Published. 国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト. 2022/10/25. 特願2022-171012. 2024/05/10. 特開2024-062873. 2024.
• Takayuki Ohba. 半導体装置とその製造方法. Patent. Registered. 国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社. 2020/03/06. 特願2020-038818. 2021/09/16. 特開2021-141240. 特許第7424580号. 2024/01/22 2024.

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