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特許情報


発明の名称
半導体装置の製造方法  
発明者
宮本恭幸, 山中僚大, 金澤徹, 今井　章文, 柳生　栄治.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 三菱電機株式会社.  
出願日
2014/08/28
出願番号
特願2014-174229
公開日
2016/04/11
公開番号
特開2016-051722

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