Effect of Roll-Bonding and Subsequent Annealing on Microstructure Evolution of Accumulative Roll Bonded Pure Copper

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Effect of Roll-Bonding and Subsequent Annealing on Microstructure Evolution of Accumulative Roll Bonded Pure Copper

著者

和文:	宮嶋陽司, 内山翠, 足立大樹, 藤居俊之, 尾中晋, 加藤雅治.
英文:	Yoji Miyajima, Midori Uchiyama, Hiroki Adachi, Toshiyuki Fujii, Susumu Onaka, Masaharu Kato.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	MATERIALS TRANSACTIONS

巻, 号, ページ

Vol. 57 No. 9 pp. 1411-1417

出版年月

2016年6月24日

出版者

和文:
英文:	The Japan Institute of Metals and Materials

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:

ファイル

DOI