High-Strength Electroplated Au-Cu Alloys as Micro-components in MEMS Devices

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	High-Strength Electroplated Au-Cu Alloys as Micro-components in MEMS Devices

著者

和文:	TangHao-Chun, 陳君怡, 葭葉将治, 名越貴志, Chang Tso-Fu Mark, 山根大輔, 町田克之, 益一哉, 曽根正人.
英文:	Hao-Chun Tang, Chun-Yi Chen, Masaharu Yoshiba, Takashi Nagoshi, Tso-Fu Mark Chang, Daisuke Yamane, Katsuyuki Machida, Kazuya Masu, Masato Sone.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Journal of The Electrochemical Society

巻, 号, ページ

Vol. 164 No. 4 pp. D244-D247

出版年月

2017年4月1日

出版者

和文:
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会議名称

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開催地

和文:
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DOI