特許など

• 東正樹, 畑山華野, 三宅潤, 大越温斗, 社外発明者, 社外発明者. 負熱膨張材料および複合体. 特許. 公開. 国立大学法人東京科学大学, 地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）. 2025/08/28. 特願2025-142109. 2026/03/13. 特開2026-047288. 2026.
• 岡本敏, 東正樹, 重松圭, 社外発明者, 社外発明者, 社外発明者. シリコン基板とペロブスカイト型構造を有する化合物の薄膜との積層体、及び該積層体を有する磁気メモリ素子. 特許. 公開. 国立大学法人東京科学大学, 地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）, 住友化学株式会社. 2025/06/20. PCT/JP2025/022338. 2026/01/02. WO 2026/004768. 2026.

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