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大場隆之 2020年 研究業績一覧 (9件 / 45件)
論文
その他の論文・著書など
特許など
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大場隆之.
半導体装置及びその製造方法.
特許.
公開.
国立大学法人東京工業大学.
2020/12/25.
特願2020-217060.
2022/07/07.
特開2022-102370.
2022.
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大場隆之.
半導体装置及びその製造方法.
特許.
公開.
国立大学法人東京工業大学.
2020/12/25.
特願2020-217061.
2022/07/07.
特開2022-102371.
2022.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置および半導体装置の製造方法.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038816.
2021/09/16.
特開2021-141238.
特許第7411959号.
2023/12/28
2023.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置とその製造方法.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038818.
2021/09/16.
特開2021-141240.
特許第7424580号.
2024/01/22
2024.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置の製造方法.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038817.
2021/09/16.
特開2021-141239.
特許第7357288号.
2023/09/28
2023.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置とその制御方法.
特許.
公開.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038815.
2021/09/16.
特開2021-140555.
2021.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/01/16.
特願2020-005051.
2021/08/05.
特開2021-114347.
特許第7340178号.
2023/08/30
2023.
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大場隆之,
作井 康司.
半導体装置.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/03/18.
特願2019-050061.
2020/09/24.
特開2020-155474.
特許第7222481号.
2023/02/07
2023.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/03/18.
特願2019-050060.
2020/09/24.
特開2020-155473.
特許第7255797号.
2023/04/03
2023.
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