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大場隆之 2019年 研究業績一覧 (9件 / 45件)
国際会議発表 (査読有り)
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Yi-Lun Yang,
Jia-Ling Liu,
Guan Wei Chen,
Shoichi Kodama,
Kyosuke Kobinata,
Kuan-Neng Chen,
Hiroyuki Ito,
Kim Youngsuk,
Takayuki Ohba.
Highly Reliable Four-Point Bending Test Using Stealth Dicing Method for Adhesion Evaluation,
International Conference on Electronics Packaging,
pp. 28-31,
Apr. 2019.
特許など
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大場隆之,
菅谷 慎二 .
３次元デバイスおよび３次元デバイスを製造する方法.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト.
2019/12/25.
特願2019-234428.
2021/07/15.
特開2021-103735.
特許第7403765号.
2023/12/15
2023.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置.
特許.
公開.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/10/17.
特願2019-190528.
2021/04/30.
特開2021-068737.
2021.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/10/04.
特願2019-183712.
2021/04/15.
特開2021-061292.
特許第7272587号.
2023/05/01
2023.
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大場隆之,
作井 康司.
半導体装置.
特許.
公開.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/10/17.
特願2019-190110.
2021/04/22.
特開2021-064762.
2021.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/10/04.
特願2019-183605.
2021/04/15.
特開2021-061078.
特許第7282329号.
2023/05/19
2023.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/09/13.
特願2019-167207.
2021/03/18.
特開2021-044045.
特許第7320227号.
2023/07/26
2023.
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大場隆之,
作井 康司.
半導体装置.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/03/18.
特願2019-050061.
2020/09/24.
特開2020-155474.
特許第7222481号.
2023/02/07
2023.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/03/18.
特願2019-050060.
2020/09/24.
特開2020-155473.
特許第7255797号.
2023/04/03
2023.
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大場隆之.
半導体装置の製造方法.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学.
2014/09/16.
特願2014-187540.
2016/04/25.
特開2016-062951.
特許第6485897号.
2019/03/01
2019.
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