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Publication List - Takuya Shinoda 2023 (6 / 32 entries)
Journal Paper
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J.V. Thomsen Silveira,
Z. Li,
K. Fushinobu,
R. Yasui,
T. Shinoda.
Estimation of Heat Generation in Semiconductors by Inverse Heat Transfer Analysis,
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology,
Vol. 13,
No. 3,
pp. 315-322,
2023.
Domestic Conference (Not reviewed / Unknown)
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M. Inaba,
Hiroki Nakamizo,
Wataru Hijikata,
T. Okura,
Ryuta Yasui,
HIROKI TAKAHARA,
KAZUYOSHI FUSHINOBU,
Hideaki Fujita,
Takuya Shinoda,
Keita Oumi.
動的アクチュエータのモデリングによる発熱量損失算出の提案,
自動車技術会2021年春季大会学術講演会,
自動車技術会2023年春季大会学術講演会予稿集,
May 2023.
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Kazunari Hashimoto,
Riyo Kawakami,
Ryuta Yasui,
Haruki Takei,
KAZUYOSHI FUSHINOBU,
Takuya Shinoda,
Keita Oumi.
半導体モデルを利用した放熱材料の最適配置,
自動車技術会2021年春季大会学術講演会,
自動車技術会2023年春季大会学術講演会予稿集,
May 2023.
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Riyo Kawakami,
Kazunari Hashimoto,
Ryuta Yasui,
KAZUYOSHI FUSHINOBU,
Takuya Shinoda.
ECUにおける放熱材を応用した伝熱設計に関する研究,
第60回日本伝熱シンポジウム,
第60回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
May 2023.
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Xie Centian,
K. Fushinobu,
R. Yasui,
T. Shinoda.
Package’s Solder Crack Detection Technique by Thermal Resistance,
第60回日本伝熱シンポジウム,
第60回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
May 2023.
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C. Xie,
Y. Liu,
K. Fushinobu,
R. Yasui,
T. Shinoda.
Solder Crack Detection Technique of MLCC by Means of Thermal Resistance Measurement,
第60回日本伝熱シンポジウム,
第60回日本伝熱シンポジウム講演論文集,
I123,
May 2023.
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