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大場隆之 2023年 研究業績一覧 (5件 / 45件)
論文
国際会議発表 (査読有り)
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Norio Chujo,
Hiroyuki Ryoson,
Koji Sakui,
Shinji Sugatani,
Tomoji Nakamura,
Takayuki Ohba.
Electrical and Thermal Analysis of Bumpless Build Cube 3D Using Wafer-on-Wafer and Chip-on-Wafer for Near Memory Computing,
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
IEEE,
Aug. 2023.
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Norio Chujo,
Koji Sakui,
Shinji Sugatani,
Hiroyuki Ryoson,
Tomoji Nakamura,
Takayuki Ohba.
Bumpless Build Cube (BBCube) 3D: Heterogeneous 3D Integration Using WoW and CoW to Provide TB/s Bandwidth with Lowest Bit Access Energy,
2023 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits),
July 2023.
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T. Kudo,
Y. Satake,
T. Funaki,
N. Araki,
Z. Chen,
T. Nakamura,
T. Ohba.
Study of High-Speed Bonding Process with Thin Adhesive for Chiplet Heterogenous Integration,
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP),
May 2023.
国内会議発表 (査読なし・不明)
特許など
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大場隆之,
中條 徳男.
積層メモリ.
特許.
公開.
国立大学法人東京工業大学.
2021/12/06.
特願2021-197979.
2023/06/16.
特開2023-083955.
2023.
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大場隆之,
作井 康司.
半導体装置.
特許.
公開.
国立大学法人東京工業大学.
2021/09/21.
特願2021-153314.
2023/04/03.
特開2023-045099.
2023.
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大場隆之,
菅谷 慎二 .
積層デバイスの製造方法、および、積層デバイス.
特許.
公開.
国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト.
2021/09/29.
特願2021-159670.
2023/04/10.
特開2023-049739.
2023.
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大場隆之,
菅谷 慎二.
半導体装置.
特許.
公開.
国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト.
2021/07/09.
特願2021-113963.
2023/01/20.
特開2023-010103.
2023.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置および半導体装置の製造方法.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038816.
2021/09/16.
特開2021-141238.
特許第7411959号.
2023/12/28
2023.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置の製造方法.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038817.
2021/09/16.
特開2021-141239.
特許第7357288号.
2023/09/28
2023.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/01/16.
特願2020-005051.
2021/08/05.
特開2021-114347.
特許第7340178号.
2023/08/30
2023.
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大場隆之,
菅谷 慎二 .
３次元デバイスおよび３次元デバイスを製造する方法.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト.
2019/12/25.
特願2019-234428.
2021/07/15.
特開2021-103735.
特許第7403765号.
2023/12/15
2023.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/10/04.
特願2019-183605.
2021/04/15.
特開2021-061078.
特許第7282329号.
2023/05/19
2023.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/10/04.
特願2019-183712.
2021/04/15.
特開2021-061292.
特許第7272587号.
2023/05/01
2023.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/09/13.
特願2019-167207.
2021/03/18.
特開2021-044045.
特許第7320227号.
2023/07/26
2023.
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大場隆之,
作井 康司 .
半導体装置.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/03/18.
特願2019-050060.
2020/09/24.
特開2020-155473.
特許第7255797号.
2023/04/03
2023.
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大場隆之,
作井 康司.
半導体装置.
特許.
登録.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/03/18.
特願2019-050061.
2020/09/24.
特開2020-155474.
特許第7222481号.
2023/02/07
2023.
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