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中村友二 2015年 研究業績一覧 (3件 / 25件)
論文
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小林 靖志,
中田 義弘,
中村 友二,
武山 眞弓,
佐藤 勝,
野矢 厚.
3D/2.5D-IC TSVに向けた低温成膜SiNxの特性評価,
電気学会論文誌. C,
The Institute of Electrical Engineers of Japan,
Vol. 135,
No. 7,
pp. 733-738,
July 2015.
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Imada Tadahiro,
Nakata Yoshihiro,
Ozaki Shiro,
Kobayashi Yasushi,
Nakamura Tomoji.
Systematic investigation of silylation materials for recovery use of low-k material plasma damage,
Jpn. J. Appl. Phys.,
Institute of Physics,
Vol. 54,
No. 7,
June 2015.
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神吉 剛司,
池田 淳也,
中田 義弘,
谷 元昭,
中村 友二.
半導体プロセスを応用した高信頼性微細配線技術の開発,
エレクトロニクス実装学会誌,
The Japan Institute of Electronics Packaging,
Vol. 18,
No. 6,
pp. 435-442,
June 2015.
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