Journal Paper

• Yi-Lun Yang, Hiroyuki Ito, Kim Youngsuk, Takayuki Ohba, Kuan-Neng Chen. Evaluation of Metal/Polymer Adhesion and Highly Reliable Four-Point Bending Test Using Stealth Dicing Method in 3D Integration, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jan. 2020.

Other Publication

• Takayuki Ohba, Tomoji Nakamura. Three-Dimensional Integration Technologies -Overview and Future Prospects, 応用物理, 応用物理学会, Vol. 89, No. 2, pp. 75, Feb. 2020.

Patent

• Takayuki Ohba. 半導体装置及びその製造方法. Patent. Published. 国立大学法人東京工業大学. 2020/12/25. 特願2020-217060. 2022/07/07. 特開2022-102370. 2022.
• Takayuki Ohba. 半導体装置及びその製造方法. Patent. Published. 国立大学法人東京工業大学. 2020/12/25. 特願2020-217061. 2022/07/07. 特開2022-102371. 2022.
• Takayuki Ohba. 半導体装置および半導体装置の製造方法. Patent. Registered. 国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社. 2020/03/06. 特願2020-038816. 2021/09/16. 特開2021-141238. 特許第7411959号. 2023/12/28 2023.
• Takayuki Ohba. 半導体装置とその製造方法. Patent. Registered. 国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社. 2020/03/06. 特願2020-038818. 2021/09/16. 特開2021-141240. 特許第7424580号. 2024/01/22 2024.
• Takayuki Ohba. 半導体装置の製造方法. Patent. Registered. 国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社. 2020/03/06. 特願2020-038817. 2021/09/16. 特開2021-141239. 特許第7357288号. 2023/09/28 2023.
• Takayuki Ohba. 半導体装置とその制御方法. Patent. Published. 国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社. 2020/03/06. 特願2020-038815. 2021/09/16. 特開2021-140555. 2021.
• Takayuki Ohba. 半導体装置. Patent. Registered. 国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社. 2020/01/16. 特願2020-005051. 2021/08/05. 特開2021-114347. 特許第7340178号. 2023/08/30 2023.
• Takayuki Ohba. 半導体装置. Patent. Registered. 国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社. 2019/03/18. 特願2019-050061. 2020/09/24. 特開2020-155474. 特許第7222481号. 2023/02/07 2023.
• Takayuki Ohba. 半導体装置. Patent. Registered. 国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社. 2019/03/18. 特願2019-050060. 2020/09/24. 特開2020-155473. 特許第7255797号. 2023/04/03 2023.

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