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Publication List - Takayuki Ohba 2021 (7 / 45 entries)
Journal Paper
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Yi-Chieh Tsai,
Chia-Hsuan Lee,
Hsin-Chi Chang,
Jui-Han Liu,
Han-Wen Hu,
Hiroyuki Ito,
Young Suk Kim,
Takayuki Ohba,
Kuan-Neng Chen.
Electrical Characteristics and Reliability of Wafer-on-Wafer (WOW) Bumpless Through Silicon Via,
IEEE Transactions on Electron Devices,
Vol. 68,
No. 7,
pp. 3520 - 3525,
July 2021.
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Koji Kashima,
Hiroyuki Ito,
Katsuro Fukozu,
Takayuki Ohba.
月での米作りのための自動化・センシング技術,
電子情報通信学会誌,
Vol. 104,
No. 2,
pp. 123-129,
Feb. 2021.
Official location
Patent
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Takayuki Ohba.
積層メモリ.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学.
2021/12/06.
特願2021-197979.
2023/06/16.
特開2023-083955.
2023.
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Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学.
2021/09/21.
特願2021-153314.
2023/04/03.
特開2023-045099.
2023.
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Takayuki Ohba.
積層デバイスの製造方法、および、積層デバイス.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト.
2021/09/29.
特願2021-159670.
2023/04/10.
特開2023-049739.
2023.
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Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト.
2021/07/09.
特願2021-113963.
2023/01/20.
特開2023-010103.
2023.
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Takayuki Ohba.
半導体装置及びその製造方法.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学.
2021/04/13.
特願2021-067855.
2022/10/25.
特開2022-162831.
2022.
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Takayuki Ohba.
半導体装置および半導体装置の製造方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038816.
2021/09/16.
特開2021-141238.
特許第7411959号.
2023/12/28
2023.
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Takayuki Ohba.
半導体装置とその製造方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038818.
2021/09/16.
特開2021-141240.
特許第7424580号.
2024/01/22
2024.
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Takayuki Ohba.
半導体装置の製造方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038817.
2021/09/16.
特開2021-141239.
特許第7357288号.
2023/09/28
2023.
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Takayuki Ohba.
半導体装置とその制御方法.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038815.
2021/09/16.
特開2021-140555.
2021.
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Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/01/16.
特願2020-005051.
2021/08/05.
特開2021-114347.
特許第7340178号.
2023/08/30
2023.
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Takayuki Ohba.
３次元デバイスおよび３次元デバイスを製造する方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト.
2019/12/25.
特願2019-234428.
2021/07/15.
特開2021-103735.
特許第7403765号.
2023/12/15
2023.
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Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/10/04.
特願2019-183605.
2021/04/15.
特開2021-061078.
特許第7282329号.
2023/05/19
2023.
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Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/10/17.
特願2019-190110.
2021/04/22.
特開2021-064762.
2021.
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Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/10/04.
特願2019-183712.
2021/04/15.
特開2021-061292.
特許第7272587号.
2023/05/01
2023.
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Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/10/17.
特願2019-190528.
2021/04/30.
特開2021-068737.
2021.
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Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/09/13.
特願2019-167207.
2021/03/18.
特開2021-044045.
特許第7320227号.
2023/07/26
2023.
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