|
Publication List - Takayuki Ohba 2020 (9 / 45 entries)
Journal Paper
Other Publication
Patent
-
Takayuki Ohba.
半導体装置及びその製造方法.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学.
2020/12/25.
特願2020-217060.
2022/07/07.
特開2022-102370.
2022.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置及びその製造方法.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学.
2020/12/25.
特願2020-217061.
2022/07/07.
特開2022-102371.
2022.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置および半導体装置の製造方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038816.
2021/09/16.
特開2021-141238.
特許第7411959号.
2023/12/28
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置とその製造方法.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038818.
2021/09/16.
特開2021-141240.
2021.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置の製造方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038817.
2021/09/16.
特開2021-141239.
特許第7357288号.
2023/09/28
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置とその制御方法.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038815.
2021/09/16.
特開2021-140555.
2021.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/01/16.
特願2020-005051.
2021/08/05.
特開2021-114347.
特許第7340178号.
2023/08/30
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/03/18.
特願2019-050061.
2020/09/24.
特開2020-155474.
特許第7222481号.
2023/02/07
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/03/18.
特願2019-050060.
2020/09/24.
特開2020-155473.
特許第7255797号.
2023/04/03
2023.
[ Save as BibTeX ]
[ Paper, Presentations, Books, Others, Degrees: Save as CSV
]
[ Patents: Save as CSV
]
|