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Publication List - Takayuki Ohba (45 entries)
Journal Paper
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Mayumi B. Takeyama,
Koji Kashima,
Tomoji Nakamura,
Takayuki Ohba.
工学的立場からの農業支援の一端,
電子情報通信学会論文誌 C,
Vol. J106-C,
No. 6,
pp. 242-248,
Feb. 2023.
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Yi-Chieh Tsai,
Chia-Hsuan Lee,
Hsin-Chi Chang,
Jui-Han Liu,
Han-Wen Hu,
Hiroyuki Ito,
Young Suk Kim,
Takayuki Ohba,
Kuan-Neng Chen.
Electrical Characteristics and Reliability of Wafer-on-Wafer (WOW) Bumpless Through Silicon Via,
IEEE Transactions on Electron Devices,
Vol. 68,
No. 7,
pp. 3520 - 3525,
July 2021.
-
Koji Kashima,
Hiroyuki Ito,
Katsuro Fukozu,
Takayuki Ohba.
月での米作りのための自動化・センシング技術,
電子情報通信学会誌,
Vol. 104,
No. 2,
pp. 123-129,
Feb. 2021.
Official location
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Yi-Lun Yang,
Hiroyuki Ito,
Kim Youngsuk,
Takayuki Ohba,
Kuan-Neng Chen.
Evaluation of Metal/Polymer Adhesion and Highly Reliable Four-Point Bending Test Using Stealth Dicing Method in 3D Integration,
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology,
Jan. 2020.
-
Yoriko Mizushima,
Youngsuk Kim,
Tomoji Nakamura,
Akira Uedono,
Takayuki Ohba.
Behavior of copper contamination on backside damage for ultra-thin silicon three dimensional stacking structure,
Microelectronic Engineering,
ELSEVIER,
Vol. 167,
pp. 23-31,
Jan. 2017.
-
Mizushima Yoriko,
Kim Youngsuk,
Nakamura Tomoji,
Sugie Ryuichi,
Hashimoto Hideki,
Uedono Akira,
Ohba Takayuki.
Impact of back-grinding-induced damage on Si wafer thinning for three-dimensional integration,
Jpn. J. Appl. Phys.,
Institute of Physics,
Vol. 53,
No. 5,
Apr. 2014.
-
Noriyuki Taoka,
Osamu Nakatsuka,
Yoriko Mizushima,
Hideki Kitada,
Young Suk Kim,
Tomoji Nakamura,
Takayuki Ohba,
Shigeaki Zaima.
Observation of lattice spacing fluctuation and strain undulation around through-Si vias in wafer-on-wafer structures using X-ray microbeam diffraction,
Japanese Journal of Applied Physics,
Volume 53,
Apr. 2014.
-
Akira Uedono,
Yoriko Mizushima,
Youngsuk Kim,
Tomoji Nakamura,
Takayuki Ohba,
Nakaaki Yoshihara,
Nagayasu Oshima,
Ryoichi Suzuki.
Vacancy-type defects induced by grinding of Si wafers studied by monoenergetic,
Journal of Applied Physics,
AIP,
Vol. 116,
134501,
2014.
International Conference (Reviewed)
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Norio Chujo,
Hiroyuki Ryoson,
Koji Sakui,
Shinji Sugatani,
Tomoji Nakamura,
Takayuki Ohba.
Electrical and Thermal Analysis of Bumpless Build Cube 3D Using Wafer-on-Wafer and Chip-on-Wafer for Near Memory Computing,
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
IEEE,
Aug. 2023.
-
Norio Chujo,
Koji Sakui,
Shinji Sugatani,
Hiroyuki Ryoson,
Tomoji Nakamura,
Takayuki Ohba.
Bumpless Build Cube (BBCube) 3D: Heterogeneous 3D Integration Using WoW and CoW to Provide TB/s Bandwidth with Lowest Bit Access Energy,
2023 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits),
July 2023.
-
T. Kudo,
Y. Satake,
T. Funaki,
N. Araki,
Z. Chen,
T. Nakamura,
T. Ohba.
Study of High-Speed Bonding Process with Thin Adhesive for Chiplet Heterogenous Integration,
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP),
May 2023.
-
Yi-Lun Yang,
Jia-Ling Liu,
Guan Wei Chen,
Shoichi Kodama,
Kyosuke Kobinata,
Kuan-Neng Chen,
Hiroyuki Ito,
Kim Youngsuk,
Takayuki Ohba.
Highly Reliable Four-Point Bending Test Using Stealth Dicing Method for Adhesion Evaluation,
International Conference on Electronics Packaging,
pp. 28-31,
Apr. 2019.
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Koji Fujimoto,
Yasuhiro Okawa,
Yoshiomi Hiroi,
Junko Katayama,
Takashi Funakoshi,
Yasuko Yanagida,
Takayuki Ohba.
A Silicon Bioreactor with Three-Dimensional Flow-Focusing Structure to Generate Platelets,
The 21st International Conference on Miniaturized Systems for Chemistry and Life Sciences (MicroTAS 2017),
Oct. 2017.
-
Y. S. Kim,
S. Kodama,
Y. Mizushima,
T. Nakamura,
N. Maeda,
K. Fujimoto,
A. Kawai,
T. Ohba.
Warpage-free Ultra-Thinning ranged from 2 to 5-μm for DRAM Wafers and Evaluation of Devices Characteristics,
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference,
Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016 IEEE 66th,
IEEE,
pp. 1471-1476,
June 2016.
Domestic Conference (Not reviewed / Unknown)
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Takashi Funakoshi,
Hiroyuki Ryoson,
Kosuke Suzuki,
Katsunori Komehana,
Tomoji Nakamura,
Takayuki Ohba.
9W/cm2/K Heat Transfer Coefficient Vapor Chamber for HPC Server Cooling Applications,
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
Aug. 2023.
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Hiroyuki Ito,
Koji Kashima,
Katsuro Fukozu,
Fuya Nagano,
Takayuki Ohba.
密閉型稲水耕栽培装置の試作と評価,
農業環境工学関連学会2018年合同大会,
Sept. 2018.
-
Hiroyuki Ito,
Noboru Ishihara,
鹿島光司,
深水克郎,
Shiro Dosho,
Takayuki Ohba,
Kazuya Masu.
東京工業大学における農業プロジェクトの紹介,
電子情報通信学会 集積回路研究専門委員会 集積回路技術リテラシー研究会,
Oct. 2017.
Official location
-
Hiroyuki Ito,
Noboru Ishihara,
鹿島光司,
深水克郎,
Takayuki Ohba,
Kazuya Masu.
Agri-Electronics for Vegetable-Heart Sensing,
電子情報通信学会 ソサイエティ大会,
Sept. 2017.
Official location
Other Publication
Patent
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Takayuki Ohba.
積層メモリ.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学.
2021/12/06.
特願2021-197979.
2023/06/16.
特開2023-083955.
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学.
2021/09/21.
特願2021-153314.
2023/04/03.
特開2023-045099.
2023.
-
Takayuki Ohba.
積層デバイスの製造方法、および、積層デバイス.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト.
2021/09/29.
特願2021-159670.
2023/04/10.
特開2023-049739.
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト.
2021/07/09.
特願2021-113963.
2023/01/20.
特開2023-010103.
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置及びその製造方法.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学.
2021/04/13.
特願2021-067855.
2022/10/25.
特開2022-162831.
2022.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置及びその製造方法.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学.
2020/12/25.
特願2020-217061.
2022/07/07.
特開2022-102371.
2022.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置及びその製造方法.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学.
2020/12/25.
特願2020-217060.
2022/07/07.
特開2022-102370.
2022.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置とその製造方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038818.
2021/09/16.
特開2021-141240.
特許第7424580号.
2024/01/22
2024.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置とその制御方法.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038815.
2021/09/16.
特開2021-140555.
2021.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置の製造方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038817.
2021/09/16.
特開2021-141239.
特許第7357288号.
2023/09/28
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置および半導体装置の製造方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/03/06.
特願2020-038816.
2021/09/16.
特開2021-141238.
特許第7411959号.
2023/12/28
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2020/01/16.
特願2020-005051.
2021/08/05.
特開2021-114347.
特許第7340178号.
2023/08/30
2023.
-
Takayuki Ohba.
3次元デバイスおよび3次元デバイスを製造する方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 株式会社アドバンテスト.
2019/12/25.
特願2019-234428.
2021/07/15.
特開2021-103735.
特許第7403765号.
2023/12/15
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/10/17.
特願2019-190528.
2021/04/30.
特開2021-068737.
2021.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/10/04.
特願2019-183712.
2021/04/15.
特開2021-061292.
特許第7272587号.
2023/05/01
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/10/17.
特願2019-190110.
2021/04/22.
特開2021-064762.
2021.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/10/04.
特願2019-183605.
2021/04/15.
特開2021-061078.
特許第7282329号.
2023/05/19
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/09/13.
特願2019-167207.
2021/03/18.
特開2021-044045.
特許第7320227号.
2023/07/26
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/03/18.
特願2019-050060.
2020/09/24.
特開2020-155473.
特許第7255797号.
2023/04/03
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学, 本田技研工業株式会社.
2019/03/18.
特願2019-050061.
2020/09/24.
特開2020-155474.
特許第7222481号.
2023/02/07
2023.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置の製造方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学.
2014/09/16.
特願2014-187540.
2016/04/25.
特開2016-062951.
特許第6485897号.
2019/03/01
2019.
-
Takayuki Ohba.
血小板産生デバイス及び血小板産生流路装置.
Patent.
Published.
国立大学法人東京工業大学.
2014/02/28.
特願2014-039729.
2015/09/10.
特開2015-163060.
2015.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置及びその製造方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学.
2014/02/28.
特願2014-039730.
2015/09/10.
特開2015-164160.
特許第6440291号.
2018/11/30
2018.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置及びその製造方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学.
2013/12/19.
特願2013-263014.
2015/06/25.
特開2015-119111.
特許第6360299号.
2018/06/29
2018.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置及びその製造方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学.
2013/12/19.
特願2013-263013.
2015/06/25.
特開2015-119110.
特許第6393036号.
2018/08/31
2018.
-
Takayuki Ohba.
半導体装置の製造方法.
Patent.
Registered.
国立大学法人東京工業大学.
2013/12/19.
特願2013-263012.
2015/06/25.
特開2015-119109.
特許第6341554号.
2018/05/25
2018.
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